特許

J-GLOBAL ID：200903054947315062

穿孔用ビット

発明者： 真崎 繁 ,  平山 達郎
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社 ,  株式会社小野田
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-340798
公開番号（公開出願番号）：特開平6-182754
出願日： 1992年12月21日
公開日（公表日）： 1994年07月05日
要約：

【要約】【目的】 ビット本体の共鳴による騒音を低減する。【構成】 円筒状をなすビット本体1と、このビット本体1の基端側に同軸に設けられた中空の軸部2と、ビット本体1の先端に沿って互いに間隔を空けて固定された多数の砥粒層セグメント3とを有する穿孔用ビットである。ビット本体1は、Fe-Al-Si系合金等の強磁性型制振合金で成形されている。

請求項（抜粋）：

円筒状をなすビット本体と、このビット本体の基端側に同軸に設けられた中空の軸部と、前記ビット本体の先端に沿って互いに間隔を空けるか又は連続に固定された多数の砥粒層セグメントまたはリング状の一体砥粒層を有する穿孔用ビットにおいて、前記ビット本体は強磁性型制振合金で成形されていることを特徴とする穿孔用ビット。

IPC (6件)：

B28D 1/14 ,  B23B 51/04 ,  B23Q 11/00 ,  B24D 3/00 310 ,  B24D 7/06 ,  B24D 7/18