特許

J-GLOBAL ID：200903054947689124

電子部品搭載用基板のための基材材料

発明者： 浅井 倬次
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 廣江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-264667
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120626
出願日： 1992年10月02日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】 搭載した電子部品との熱膨張率とのある程度の整合性をも保ちながら、全体を包み込む封止樹脂間に剥離やクラック現象を生じさせることのない電子部品搭載用基板用の基材材料を簡単な構成によって提供すること。【構成】 基材材料を、主材樹脂と、これに混在されて、平均粒径が1μm〜10μmであり、アルミナ、シリカ、ガラス粒、炭酸カルシウム、酸化チタン、粘土、カオリン、タルク、ケイ酸カルシウム群の中から選ばれる1種または複数種類の混合物からなるフィラーとにより構成し、主材樹脂に対するフィラーの混在割合を15〜50%としたこと。

請求項（抜粋）：

電子部品を実装した後に全体が封止樹脂によってモールドされる電子部品搭載用基板の絶縁基材を構成するための基材材料であって、この基材材料を、主材樹脂と、これに混在されて、平均粒径が1μm〜10μmであり、アルミナ、シリカ、ガラス粒、炭酸カルシウム、酸化チタン、粘土、カオリン、タルク、ケイ酸カルシウム群の中から選ばれる1種または複数種類の混合物からなるフィラーとにより構成し、前記主材樹脂に対するフィラーの混在割合を15〜50%として、当該基材材料の熱膨張率を、前記電子部品より大きくかつ前記封止樹脂より小さくしたことを特徴とする電子部品搭載用基板のための基材材料。

IPC (3件)：

H05K 1/03 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31