特許
J-GLOBAL ID：200903054950275454
フレキシブルプリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 穣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-028878
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204309
出願日： 1995年01月26日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【構成】?@ 基板よりも広幅でかつ基板より外側に予め両端に位置決め用ガイド孔が設けられたバッキングフィルムに基板を微粘着剤で貼り合わせ、このガイド孔を用いて必要な諸作業を行うFPCの製造方法。?A ?@において、該工程に続いてガイド孔を残したまま予めバッキングフィルムに設けたスリットに沿ってバッキングフィルムを除去し、前記ガイド孔により位置決めをして所定の補強層を設けるFPCの製造方法。?B 上記基板とバッキングフィルムをロール状に貼り合わせ、ロール状で諸作業を行うFPCの製造方法。【効果】 FPC基材より幅広の予めガイド孔を設けたバッキングフィルムを基板に貼り合わせることにより、基材の有効幅が拡大し、諸加工が精度良く行えるために必要な諸工程を自動化できる。
請求項（抜粋）：
基板よりも広幅でかつ基板より外側に予め両端に位置決め用ガイド孔が設けられたバッキングフィルムを微粘着剤で基板の裏面に貼り合わせ、このガイド孔を用いて必要な諸作業を行うことを特徴とする、フレキシブルプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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