プリント基板及びクリーム半田塗布方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：光石俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-046836
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251728
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】電子部品実装用ランドの剥離防止、更には、半田マスクが不要なクリーム半田塗布。【解決手段】ランド2の中央部を除きランド全周縁部を覆うように、基板表面からランドの一部に重ねて、ランド表面から20μm以上の厚さで絶縁層3を形成する。特に、絶縁層を100μm以上の厚さで形成した場合は、この絶縁層を半田マスクの代わりに用いて、プリント基板にクリーム半田を塗布する。

請求項（抜粋）：

電子部品実装用ランド(以下、ランドと呼ぶ)を有するプリント基板において、基板表面に形成された絶縁層を備えること、この絶縁層は前記ランドの中央部を除き同ランドの全周縁部を覆うように前記基板表面から同ランドの一部に重ねて形成されており、更に、厚さが前記ランドの表面から20μm以上であることを特徴とするプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 502 , H05K 3/34 505 , H05K 3/28

FI (3件)：

H05K 3/34 502 D , H05K 3/34 505 B , H05K 3/28 B

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