特許
J-GLOBAL ID：200903054952044506
処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-287322
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102022
出願日： 1991年10月08日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】必要かつ十分な濃度の処理液ガスを確実に供給することができる処理装置を提供する。【構成】処理液気化部を超音波振動子10にて形成する。HMDS液12を収容する処理液収容部13と超音波振動子10を配置する気化室9とを接続する処理液供給用配管11に絞り14を設ける。この絞り14によって所定量のHMDS液12を超音波振動子10に供給し、超音波振動子10の振動によりHMDS液12を微細な液滴とすると共に、HMDSガスにして、半導体ウエハWの処理部1内に供給する。
請求項（抜粋）：
被処理体処理部と、処理液収容部と、処理液気化部及びこれらを連結する配管とを具備する処理装置において、上記処理液気化部に、上記処理液の微細液滴生成手段を設け、この微細液滴生成手段と上記処理液収容部とを接続する配管部に、微細液滴生成手段に所定量の処理液を供給する処理液供給手段を設けることを特徴とする処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/027
, H01L 21/02
, H01L 21/205
, H01L 21/304 341
, H04R 17/00 331
