特許

J-GLOBAL ID：200903054952473989

耐熱性半導体チップ・パッケージ

発明者： ケネス・エドワード・バイルシュタイン、ジュニア ,  クラウデ・ルイス・バーティン ,  ゴードン・アーサー・ケリー、ジュニア ,  クリストファー・ポール・ミラー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-042908
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021291
出願日： 1993年03月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】 半導体のコンピュータ・チップ・モジュールを冷却するための構造と方法を提供することである。【構成】 半導体のコンピュータ・チップ・モジュールは、複数の互いに接合された半導体チップから作られている。本発明の1つの態様は、チップ・モジュールの1つの面が複数のコネクタによってベースに接合されていることである。コネクタを含むベースとチップ・モジュールは、空間を形成する。該空間は密封され、冷却剤を循環させるための開口がベースに作られる。そこから冷却剤が流し入れられ、ベースのコネクタの周囲を流れて、冷却剤通路を上昇する。冷却剤通路とベースは、流体が連通するようになっている。選択されたコネクタとチップモジュールとの間には、モジュールのチップからの熱をコネクタに伝達するための熱の経路が設けられている。

請求項（抜粋）：

チップ・モジュールを形成する、積層されて互いに接合された複数の半導体チップと、該チップ・モジュールの第1の面に隣接するベースと、該チップ・モジュールの該第1の面上に複数設けられた、該ベースを該チップ・モジュールへ物理的かつ電気的に接続するためのコネクタと、該コネクタの周囲の該ベースと該チップ・モジュールとの間に冷却剤を循環させるための経路とからなる高い冷却機能を備えた半導体チップ・パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/473 ,  H01L 25/00