特許
J-GLOBAL ID:200903054953753527
サーマルヘッド
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-022525
公開番号(公開出願番号):特開2003-220724
出願日: 2002年01月30日
公開日(公表日): 2003年08月05日
要約:
【要約】【課題】発熱抵抗体列の直線性を高く維持して良好な印画を形成することができる、高信頼性のサーマルヘッドを提供する。【解決手段】多数の発熱抵抗体2及び回路パターン3を有するヘッド基板1上に、前記回路パターン3に電気的に接続される複数個の端子電極を下面に有したドライバーIC5をフェースダウンボンディングにて搭載するとともに、該ドライバーIC5上に一端を発熱抵抗体2の近傍まで延出させたヘッドカバー9を配設してなるサーマルヘッドにおいて、前記ドライバーIC5とヘッド基板1との間にショア硬度Aが60〜70の異方性導電膜6を介在させるとともに、前記ドライバーIC5の上面を前記ヘッドカバー9の内面でヘッド基板1側へ押圧してドライバーIC5の端子電極と回路パターン3とを電気的に接続する。
請求項(抜粋):
多数の発熱抵抗体及び回路パターンを有するヘッド基板上に、前記回路パターンに電気的に接続される複数個の端子電極を下面に有したドライバーICをフェースダウンボンディングにて搭載するとともに、該ドライバーIC上に一端を発熱抵抗体の近傍まで延出させたヘッドカバーを配設してなるサーマルヘッドにおいて、前記ドライバーICとヘッド基板との間にショア硬度Aが60〜70の異方性導電膜を介在させるとともに、前記ドライバーICの上面を前記ヘッドカバーの内面でヘッド基板側へ押圧してドライバーICの端子電極と回路パターンとを電気的に接続したことを特徴とするサーマルヘッド。
Fターム (5件):
2C065AA01
, 2C065KK03
, 2C065KK16
, 2C065KK23
, 2C065KK26
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