特許

J-GLOBAL ID：200903054954129592

ACF貼着有無検出方法

発明者： 平迫 弘司 ,  鈴木 昌光 ,  和田 剛
出願人/特許権者： 日立電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 影井 俊次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-260618
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069199
出願日： 2001年08月30日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構成で基板に形成したリード群上にACFの貼着の有無をより正確かつ確実に検出できるようにする。【解決手段】 液晶セル1に搭載された電子回路部品7を、搬送ユニット13のPCB載置部17に載置する際に、その位置ずれ検出を行うためのテレビカメラ36を用いて、PCB5のリード群6が形成され、かつACF10が貼着されている部位の画像を取得し、ACF10の貼着前の状態でのリード6aのパターンと基板の地の部分との間のコントラストに基づく濃度差を基準濃度差として、ACF10の貼着後に実測されたリード6aのパターンと基板の地の部分との間の実測濃度差とを比較することにより、ACF10が実際に貼着されているか否かの判定を行う。

請求項（抜粋）：

1または複数のリード群を形成した基板に、これら各リード群に電気的に接続される電極を有する電子回路部品をACFにより搭載するに当って、前記基板のリード群形成部にACFを貼り付けた後に、実際にACFが所定の位置に貼着されているか否かを検出するために、前記基板の前記ACFの貼着部をテレビカメラにより撮影して、リード形成部とそれ以外の部位との間のコントラストを測定濃度差として演算し、ACFが貼着される前のリード形成部とそれ以外の部位との間の濃度差を基準濃度差として、この基準濃度差と、ACF貼着後におけるリード形成部とそれ以外の部位との間のコントラストからなる測定濃度差と比較することによりACFの貼着の有無を検出するようにしたことを特徴とするACF貼着有無検出方法。

IPC (10件)：

H05K 3/32 ,  G01M 11/00 ,  G01N 21/956 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 ,  G09F 9/00 352 ,  H01R 43/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/36

FI (10件)：

H05K 3/32 B ,  G01M 11/00 T ,  G01N 21/956 B ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 G ,  G09F 9/00 352 ,  H01R 43/00 Z ,  H05K 1/02 R ,  H05K 3/36 A

Fターム (51件)：

2G051AA61 ,  2G051AA65 ,  2G051AB14 ,  2G051CA04 ,  2G051CA07 ,  2G051CB01 ,  2G051DA03 ,  2G051DA08 ,  2G051EB02 ,  2G051EC03 ,  2G086EE10 ,  2H088FA11 ,  2H088FA30 ,  2H088MA20 ,  2H092GA40 ,  2H092GA48 ,  2H092GA51 ,  2H092GA55 ,  2H092NA30 ,  5E051CA03 ,  5E051GA07 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319CD51 ,  5E319GG15 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338DD11 ,  5E338EE43 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344AA26 ,  5E344BB02 ,  5E344BB03 ,  5E344BB04 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344EE21 ,  5E344EE23 ,  5G435AA17 ,  5G435EE33 ,  5G435EE42 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10