特許
J-GLOBAL ID：200903054957766550
樹脂組成物及びそれを成形して成るフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-195063
公開番号（公開出願番号）：特開2004-035730
出願日： 2002年07月03日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】透明性、引裂強度、剛性と衝撃強度のバランスがよく、低温ヒートシール性と剛性のバランスに優れ、低音でヒートシールした場合の良好なホットタック強度、及び高温でヒートシールした場合の良好なホットタック強度の両者を有する樹脂組成物及びフィルム【解決手段】メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン系共重合体(成分A)99〜50重量%、及びプロピレン系共重合体(成分B)50〜1重量%を含んでなる樹脂組成物【効果】低温域、高温域の両ヒートシール領域において優れたホットタック強度を有するため、縦ピロー包装が安定して実施できる。例えば、シール温度を90°C(低温域)および120°C(高温域)とした時、ホットタック強度として、1.5N以上、ヒートシール強度として1200g/15mm以上を達成できる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
メタロセン触媒を用いて製造され下記(A1)〜(A4)の特性を有するエチレン系共重合体(成分A)99〜50重量%、及びメタロセン触媒を用いて製造され下記(B1)〜(B5)の特性を有するプロピレン系共重合体(成分B)50〜1重量%を含んでなる樹脂組成物。
(A1)エチレン含有量が50〜99.9重量%
(A2)密度が0.860〜0.920g/cm3
(A3)MFR(190°C、21.18N)が0.1〜40g/10分
(A4)重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)が1.1〜3.0
(B1)プロピレン含有量が50〜99.9重量%
(B2)MFR(230°C、21.18N)が1〜30g/10分
(B3)溶融粘弾性測定により求めたポリ分散指数(PI)が2.0〜3.5
(B4)示差走査熱量計(DSC)で求めた主たる融解ピーク温度(TpB)が115〜150°C
(B5)温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる溶出曲線において、20重量%抽出される温度(T20)と80重量%抽出される温度(T80)の差:(T80-T20)が4〜10°C
IPC (3件)：
C08L23/08
, C08J5/18
, C08K5/20
C08L23/08
, C08J5/18
, C08K5/20
4F071AA15X
, 4F071AA20X
, 4F071AA21X
, 4F071AA76
, 4F071AC12
, 4F071AE11
, 4F071AF14
, 4F071AF15
, 4F071AF16
, 4F071AF23
, 4F071AF30
, 4F071AF59
, 4F071BB06
, 4F071BB09
, 4F071BC01
, 4J002BB051
, 4J002BB112
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002EP026
, 4J002FD166
, 4J002FD207
, 4J002GA01
