特許
J-GLOBAL ID：200903054959474085
電子装置を大量に同時にシール及び電気接続する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-007050
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318625
出願日： 1994年01月26日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：
【要約】【目的】 電子装置を大量に同時にシールしそして電気的にテストする効率的な方法を提供する。【構成】 電子装置、特に、表面音波装置をシールし電気的にテストする新規で且つ効率的な方法であって、電子装置のためのハーメチックシールされたパッケージを形成しそして各装置を電気的にテストするコスト及びサイズは、ウェハレベルにおける大量の同時のシール操作及び電気的接続を使用すると共に、ハーメチックシールされた導電性の経路穴をもつ基板を使用することにより、公知技術に比して著しく減少され、そして細分化の前にウェハプローブテスト技術での最終的な電気的テストを使用することにより、更にコストの減少が果たされるような方法。
請求項（抜粋）：
電子装置を大量にシールしテストする方法において、(a)最初に、複数の導電性素子をもつカバーウェハを、基板ウェハに支持された複数の電子装置上に整列し、(b)次いで、次の両方を実行し、即ち、(i)上記整列されたカバーウェハを基板ウェハに対して接合することにより各電子装置をシールし、(ii)上記カバーウェハの導電性素子と、基板ウェハに支持された電子装置との間に電気的な連絡を形成し、そして(c)最後に、複数のシールされた電子装置をテストする、という段階を備えたことを特徴とする方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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