特許

J-GLOBAL ID：200903054960090940

片面多層用接着シート

発明者： 三森 誠司 ,  小畑 和仁 ,  加藤 順一 ,  長尾 賢一 ,  岩崎 順雄 ,  稲田 禎一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-245394
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097650
出願日： 1992年09月16日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】 放熱性と耐電圧性に優れ、かつ安価で簡便な製造性を有する片面多層金属基板を提供すること。【構成】 最大粒子径が10μm以下で、平均粒径が1μm以下の高放熱絶縁性無機粒子を分散したエポキシ樹脂を用い、該エポキシ樹脂を半硬化に保ち、100°C〜170°Cの加熱で粘度が106 P〜103 Pであり、かつ210°C以下で硬化することを特徴とした厚さが25μm〜100μmの片面多層用接着シート。

請求項（抜粋）：

両面に回路を形成し、必要部分をスルーホールを介して電気的に接続したフレキシブル両面配線板と金属板を絶縁性接着剤で貼り合わせてなる片面多層金属配線板において、絶縁性接着剤が最大粒子径が10μm以下で平均粒径が1μm以下の高放熱絶縁性無機粒子をエポキシ樹脂中に分散させた、半硬化状で厚さが25μm〜100μmであることを特徴とする片面多層用接着シート。

IPC (5件)：

H05K 3/38 ,  B32B 15/08 ,  C08J 5/18 CFC ,  H05K 1/05 ,  C08L 63:00