特許
J-GLOBAL ID:200903054962525790

スピンナ塗布方法およびスピンナ塗布装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮田 金雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-131989
公開番号(公開出願番号):特開平9-319094
出願日: 1996年05月27日
公開日(公表日): 1997年12月12日
要約:
【要約】【課題】 塗布物を均一に塗布することができないという問題点があった。【解決手段】 スピンナ11上に載置したマスク基板14上に、ホトレジスト液13がマスク基板14の回転の中心に至る範囲でスピンナ11回転中心軸から離れた円周上に備えた複数のノズル12a〜12hからホトレジスト液13を滴下し、スピンナ11とともにマスク基板14を回転させホトレジスト液13を遠心塗布する。
請求項(抜粋):
スピンナ上に載置した被塗布物上に塗布物を滴下し、上記スピンナとともに上記被塗布物を回転させ上記塗布物を遠心塗布するスピンナ塗布方法において、上記塗布物の滴下は、滴下された上記塗布物が上記被塗布物の回転の中心に至る範囲で上記スピンナ回転中心軸から離れた円周上の複数の箇所から行うことを特徴とするスピンナ塗布方法。
IPC (3件):
G03F 7/16 502 ,  B05D 1/40 ,  H01L 21/027
FI (4件):
G03F 7/16 502 ,  B05D 1/40 A ,  H01L 21/30 564 D ,  H01L 21/30 564 C

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