特許
J-GLOBAL ID：200903054964147327
高効率熱伝導回路基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山崎 宏
, 前田 厚司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-088849
公開番号（公開出願番号）：特開2005-277137
出願日： 2004年03月25日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：
【課題】 高効率熱伝導回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 電子部品(5)を電気的に接続する高効率熱伝導回路基板は、金属基板(2)の上にマイクロアーク酸化により形成した金属酸化物層(3)と、金属酸化物層(3)の上にプラズマイオンメッキにより形成した、電子部品(5)を電気的に接続する複数の導電性接触子(4)とを含む。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電子部品(5)を電気的に接続する高効率熱伝導回路基板であって、
金属基板(2)と、
前記金属基板(2)の上に形成した金属酸化物層(3)と、
前記金属酸化物層(3)の上に形成した、電子部品(5)を電気的に接続する複数の導電性接触子(4)とを含むことを特徴とする高効率熱伝導回路基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BB18
, 5F036BB21
, 5F036BD01
, 5F036BD03
審査官引用 (16件)
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接合構造体
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-108444
出願人：株式会社トクヤマ
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熱電変換モジュール用熱伝導性基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-334032
出願人：秩父小野田株式会社
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特開平2-206542
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