熱伝導性材料

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：社本一夫 , 小野新次郎 , 小林泰 , 千葉昭男 , 富田博行 , 松田豊治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-206487
公開番号（公開出願番号）：特開2008-045123
出願日： 2007年08月08日
公開日（公表日）： 2008年02月28日
要約：

【課題】電子デバイスにおける封止材、耐腐食剤、接着剤、サーマルインターフェース材料などの様々な用途に使用するための低粘度組成物を提供すること。【解決手段】本発明の組成物は、1以上の樹脂、1以上の硬化剤、高いアスペクト比を有する粒子を有する1以上の熱伝導性充填材、及び1以上の反応性希釈剤のブレンドを含む。本発明はまた、この熱伝導性組成物を含む電子デバイスにおける使用のための接着剤、サーマルインターフェース材料、封止材、及び耐腐食性組成物を提供し、また、この熱伝導性組成物を含む電子デバイス、及びこの熱伝導性組成物を利用する1以上の電子部品から熱を移動させる方法も提供する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

1以上の硬化性樹脂、1以上の硬化剤、及び熱伝導性粒子、並びに、場合によって1以上の希釈剤を含む熱伝導性組成物であって、熱伝導性粒子の少なくとも一部が高いアスペクト比を有する、組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 , C08K 3/22 , C08K 3/38 , C09K 5/08 , C09K 3/10 , H01L 23/373 , C09J 163/00 , C09J 11/04

FI (8件)：

C08L63/00 C , C08K3/22 , C08K3/38 , C09K5/00 E , C09K3/10 L , H01L23/36 M , C09J163/00 , C09J11/04

Fターム (66件)：

4H017AA04 , 4H017AA24 , 4H017AA27 , 4H017AA39 , 4H017AB08 , 4J002AA021 , 4J002CD011 , 4J002CD031 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD171 , 4J002CD181 , 4J002CD201 , 4J002DE077 , 4J002DE107 , 4J002DE147 , 4J002DJ017 , 4J002DK007 , 4J002EL028 , 4J002EL038 , 4J002EL048 , 4J002ET006 , 4J002EU116 , 4J002FD010 , 4J002FD070 , 4J002FD146 , 4J002FD207 , 4J002FD310 , 4J002FD330 , 4J002FD340 , 4J002GJ01 , 4J002GJ02 , 4J002GQ00 , 4J002HA01 , 4J002HA02 , 4J040EC021 , 4J040EC061 , 4J040EC091 , 4J040EC371 , 4J040HA136 , 4J040HA146 , 4J040HA306 , 4J040HA326 , 4J040HB13 , 4J040HB35 , 4J040HC16 , 4J040HC24 , 4J040KA16 , 4J040KA24 , 4J040KA29 , 4J040KA30 , 4J040KA32 , 4J040KA38 , 4J040KA39 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040NA20 , 5F136BC06 , 5F136FA52 , 5F136FA53 , 5F136FA54 , 5F136FA55 , 5F136FA63 , 5F136FA82

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