特許

J-GLOBAL ID：200903054971964330

金属層付き積層フィルム、これを用いたフレキシブルプリント配線基板ならびに半導体装置

発明者： 渡邉 拓生 ,  末永 昌弘 ,  松本 悠
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-025057
公開番号（公開出願番号）：特開2006-212802
出願日： 2005年02月01日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：

【課題】製造工程を簡略化できて、生産性が高く、フレキシブルプリント配線基板に用いた場合に信頼性を高めることのできる金属層付き積層フィルムを提供すること。 【解決手段】耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に、有機溶媒可溶性の熱可塑性ポリイミドを必須成分として含む耐熱性樹脂層を介して金属層を積層した金属層付き積層フィルムにおいて、耐熱性樹脂層のガラス転移温度が200〜320°Cの範囲であり、かつ、金属層付き積層フィルムの接着力が8N/cm以上で、吸湿後のはんだ耐熱性が260°C以上であることを特徴とする金属層付き積層フィルム。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に、有機溶媒可溶性の熱可塑性ポリイミドを必須成分として含む耐熱性樹脂層を介して金属層を積層した金属層付き積層フィルムにおいて、耐熱性樹脂層のガラス転移温度が200〜320°Cの範囲であり、かつ、金属層付き積層フィルムの接着力が8N/cm以上で、吸湿後のはんだ耐熱性が260°C以上であることを特徴とする金属層付き積層フィルム。

IPC (4件)：

B32B 15/088 ,  C08G 73/10 ,  H01L 21/60 ,  H05K 1/03

FI (5件)：

B32B15/08 R ,  C08G73/10 ,  H01L21/60 311W ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 670A

Fターム (63件)：

4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK49B ,  4F100BA03 ,  4F100GB43 ,  4F100JA05B ,  4F100JB08B ,  4F100JG04A ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ03A ,  4F100JJ03B ,  4F100JL11 ,  4F100YY00B ,  4J043PA02 ,  4J043PB08 ,  4J043PB15 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA34 ,  4J043SA03 ,  4J043SA05 ,  4J043SA14 ,  4J043SA41 ,  4J043SA42 ,  4J043SA47 ,  4J043SA51 ,  4J043SA62 ,  4J043SA71 ,  4J043SA72 ,  4J043SA81 ,  4J043SB01 ,  4J043TA02 ,  4J043TA06 ,  4J043TA11 ,  4J043TA22 ,  4J043TA41 ,  4J043TA52 ,  4J043TA57 ,  4J043TA66 ,  4J043TA71 ,  4J043TB01 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA231 ,  4J043UB022 ,  4J043UB062 ,  4J043UB122 ,  4J043UB152 ,  4J043UB282 ,  4J043UB302 ,  4J043VA011 ,  4J043VA012 ,  4J043VA051 ,  4J043VA052 ,  4J043VA091 ,  4J043VA092 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB50 ,  5F044MM03 ,  5F044MM06

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 新規な熱可塑性ポリイミド樹脂およびフレキシブル金属箔張積層体。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-308308   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 電子部品用接着テープ及び液状接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-245149   出願人：株式会社巴川製紙所
• 耐熱性接着剤溶液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-335510   出願人：三井東圧化学株式会社