特許
J-GLOBAL ID：200903054974902980
希土類ボンド磁石の製造方法および希土類ボンド磁石
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-070666
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267162
出願日： 2000年03月14日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：
【要約】【課題】 耐食性にすぐれ、機械的強度の大きい希土類ボンド磁石を提供すること。【解決手段】 本発明の希土類ボンド磁石の製造方法は、まず、希土類磁石粉末と、結合樹脂とを所定の比率で混合、混練し、次いで、該混練物に対し、前記結合樹脂が軟化または溶融状態となる温度で温間成形を施し、表面粗さRaが10μm以下となる表面を持つ磁石成形体を製造し、その後、該磁石成形体の前記表面に直接金属メッキ層を形成することにより希土類ボンド磁石を製造するものである。
請求項（抜粋）：
希土類磁石粉末と、結合樹脂とを混合または混練して希土類ボンド用組成物を製造する工程と、前記希土類ボンド用組成物に対し、前記結合樹脂が軟化または溶融状態となる温度で温間成形を施し、表面粗さRaが10μm以下となる表面を持つ磁石成形体を製造する工程と、前記磁石成形体の前記表面に直接金属メッキ層を形成する工程とを有することを特徴とする希土類ボンド磁石の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
5E040AA04
, 5E040AA06
, 5E040BB04
, 5E040CA01
, 5E040HB14
, 5E062CD05
, 5E062CE04
, 5E062CG07
