特許
J-GLOBAL ID：200903054975414696
配線構造体及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-240330
公開番号（公開出願番号）：特開平6-180505
出願日： 1992年09月09日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】10〜20μm以上の膜厚の絶縁・保護膜の形成が可能で、現象溶解性、解像度が優れ、信頼性の高い配線構造体及びその製造方法を提供する。【構成】感光基を有するポリマ、増感剤、増感助剤とから成る感光性耐熱重合体組成物に対し、一般式(2)、(3)、(4)、(5)、(6)で表わされるアルカリ性化合物の水溶液によって現像する。(2)R5R6R7R8NOH,(3)R9R10NR11OH,(4)R12R13R15N,(5)M1OH,(6)M1M2CO3(但し、R5、R6、R7、R8、R12、R13、R15は水素、アルキル基、フェニル基、ベンジル基、から選択された基、R9、R10は水素、アルキル基、フェニル基、ベンジル基、-R11OHから選択された基、R11は2価の有機基、M1はアルカリ金属、NH4、M2はアルカリ金属、NH4または水素である)
請求項（抜粋）：
表面保護膜が、下記(A)で示される感光性耐熱重合体組成物の硬化物である配線構造体において、下記(A)のパターン形成に際し、アルカリ水溶液を用いて現像することを特徴とする配線構造体の製造方法。(A)一般式化1【化1】(但し、式中R1、R3は少なくとも4個以上の炭素を含む4価の有機基、R2は芳香族環又はケイ素を含有する3価または4価の有機基、R4は芳香族環又はケイ素を含有する2価の有機基、Pは感光基を有する基、nは1または2、lとmは繰り返し単位の比率を表し、lは40〜100、mは0〜60、l+m=100である)で示される繰り返し単位を主成分とするポリマ100重量部に対し、増感剤0.1〜30重量部、又は増感剤0.1〜30重量部と増感助剤0.1〜30重量部とから成る感光性耐熱重合体組成物。
IPC (4件)：
G03F 7/038 504
, G03F 7/004 511
, G03F 7/075 511
, H01L 21/027
