特許
J-GLOBAL ID:200903054980673926
フェノール樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
重野 剛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-134673
公開番号(公開出願番号):特開2004-339277
出願日: 2003年05月13日
公開日(公表日): 2004年12月02日
要約:
【課題】エポキシ樹脂用硬化剤として使用した場合に、難燃性付与成分としてハロゲン化合物及びアンチモン化合物を添加すること無しに、優れた難燃性を有すると共に、成形性及び耐ハンダクラック性に優れた硬化物を与えることができる新規フェノール樹脂及びその製造方法と、このフェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂用硬化剤と、このエポキシ樹脂用硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物、特に半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】一般式(I)で表されるフェノール樹脂。このフェノール樹脂を含むエポキシ樹脂用硬化剤。エポキシ樹脂とこのエポキシ樹脂用硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物。【化7】【選択図】 なし
請求項(抜粋):
下記一般式(I)で表されることを特徴とするフェノール樹脂。
IPC (4件):
C08G8/00
, C08G59/62
, H01L23/29
, H01L23/31
FI (3件):
C08G8/00
, C08G59/62
, H01L23/30 R
Fターム (23件):
4J033CA01
, 4J033CA10
, 4J033CA12
, 4J033CA13
, 4J033CA14
, 4J033HA21
, 4J033HB06
, 4J036AC01
, 4J036AC07
, 4J036AD08
, 4J036AF06
, 4J036FA05
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EB03
, 4M109EB13
, 4M109EC03
, 4M109EC20
引用特許:
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