特許
J-GLOBAL ID：200903054985803410
配線基板及びその製造方法ならびに半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
青木 篤
, 石田 敬
, 古賀 哲次
, 永坂 友康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-239578
公開番号（公開出願番号）：特開2009-071157
出願日： 2007年09月14日
公開日（公表日）： 2009年04月02日
要約：
【課題】層間接続ごとにリラウトに対するチャネル制限を緩和することのできる改良された配線基板を提供すること。【解決手段】絶縁性基板の上面及び下面にそれぞれ配線層が配設されている配線基板において、上面の配線層の接続部と下面の配線層の接続部とが、それぞれ、基板を貫通して設けられた、導体材料からなる複数個のヴィアを介して相互に接続されており、そして前記ヴィアは、少なくともそれらのヴィアの複数個が、配線層の面に垂直でない角度で傾斜して形成されているように、構成する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
絶縁材料からなる基板の上面及び下面にそれぞれ導体材料からなる配線層が配設されている配線基板において、
上面の配線層の接続部と下面の配線層の接続部とは、それぞれ、前記基板を貫通して設けられた、導体材料からなる複数個のヴィアを介して相互に接続されており、そして
前記ヴィアは、少なくともそれらのヴィアの複数個が、前記配線層の面に垂直でない角度で傾斜して形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/42
, H01L 23/32
H05K1/11 H
, H05K3/42 610A
, H01L23/32 D
5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB12
, 5E317CC31
, 5E317CD32
, 5E317CD34
, 5E317GG11
, 5E317GG14
