特許
J-GLOBAL ID：200903054989082459
LSI実装体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-156620
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005655
出願日： 1992年06月16日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】【目的】LSIチップ,チップキャリア基板,多層配線基板間の接続に微細なピン状外部接続端子を用いることにより、多端子化に有利で、且つ、接続信頼性の高いチップキャリアを可能とする。【構成】表面にLSI接続用パッド3を有し、裏面に微細なピン状外部接続端子5を有するチップキャリア基板1上に、回路面全体に微細なピン状外部接続端子9を有するLSIチップ8を実装することを特徴とするチップキャリア構造。
請求項（抜粋）：
表面にLSI接続用パッドを有し、裏面に微細なピン状外部接続端子を有するチップキャリア基板上に、回路面全体に微細なピン状外部接続端子を有するLSIチップをフェイスダウンで実装することを特徴とするLSIチップ実装体。
引用特許：
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