特許

J-GLOBAL ID：200903054997169130

温度検知器

発明者： 武田 修一 ,  浅野 省二
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 米原 正章 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-261762
公開番号（公開出願番号）：特開平6-109553
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】 過酷な温度サイクルと耐油性、耐候性及び耐吸水・吸湿等が求められる極めて過酷な環境下にて温度検知性能が長期にわたって安定した高い信頼性を得ることができるようにする。【構成】 リードフレームの先端に感温素子を接続し、かつこれらを被覆樹脂にて被覆してなる温度検知器において、少なくともリードフレームを被覆する被覆樹脂に、リードフレームの熱膨張係数と略同一の熱膨張係数のものを用いた構成となっている。

請求項（抜粋）：

リードフレームの先端に感温素子を接続し、かつこれらを被覆樹脂にて被覆してなる温度検知器において、少なくともリードフレームを被覆する被覆樹脂に、リードフレームの熱膨張係数と略同一の熱膨張係数のものを用いたことを特徴とする温度検知器。