特許

J-GLOBAL ID：200903055000098005

発泡絶縁ポリエチレン被覆用の発泡性樹脂組成物及びこれを被覆して製造された発泡絶縁ポリエチレン被覆電線

発明者： 坂本 敏夫 ,  吉田 守 ,  井上 達彦 ,  塚田 喜六
出願人/特許権者： 日本ユニカー株式会社
代理人 (1件)： 倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-113016
公開番号（公開出願番号）：特開平9-227708
出願日： 1996年04月11日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：

【要約】【課題】 発泡絶縁ポリエチレン被覆用の発泡性樹脂組成物及びこれを被覆して製造された発泡絶縁ポリエチレン被覆電線を提供する。【解決手段】 この発泡性樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂100重量部に、不純物を含むp,p’-オキシ-ビス-ベンゼンスルホニルヒドラジド(OBSH)0.5〜5重量部及び不純物捕集剤0.005〜0.5重量部を配合させてなる。この発泡性樹脂組成物は、発泡絶縁ポリエチレン被覆同軸ケーブルの製造に使用することができる。通常市販されている不純物を含むOBSHを使用しても、作られた同軸ケーブルの内部導体や外部導体に発錆は認められず、良好な品質の同軸ケーブルが得られる。

請求項（抜粋）：

ポリエチレン系樹脂100重量部に、不純物を含むp,p’-オキシ-ビス-ベンゼンスルホニルヒドラジド0.5〜5重量部及び不純物捕集剤0.005〜0.5重量部を配合させてなる発泡絶縁ポリエチレン被覆用の発泡性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08J 9/06 CES ,  C08K 3/10 KEA ,  C08K 5/41 ,  C08L 23/06 KFG ,  H01B 3/44 ,  H01B 7/02

FI (6件)：

C08J 9/06 CES ,  C08K 3/10 KEA ,  C08K 5/41 ,  C08L 23/06 KFG ,  H01B 3/44 P ,  H01B 7/02 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公昭48-029615
  
• 特開昭50-151266
  
• 特開昭61-190534
  
• 特開平4-202241