特許

J-GLOBAL ID：200903055003128576

樹脂封止型パワーモジュール装置及びその製造方法

発明者： 鈴木 和弘 ,  鈴木 洋 ,  森島 慎 ,  丹波 昭浩 ,  佐々木 正貴
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-043313
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237869
出願日： 1996年02月29日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】 モジュール基板の反りを抑え、耐湿信頼性耐温度サイクル性を向上。【解決手段】 封止樹脂9の注入される空間部10′がモジュール基板とフレーム体10とで画成され、しかもフレーム体10が11mmの厚みでかつ高剛性を有しているので、封止樹脂9の硬化時の収縮によって発生する応力を、モジュール基板とフレーム体10とで分散させることができ、そのため、モジュール基板とフレーム体10との双方が分散された応力を相殺してしまうので、応力を確実に低減することができ、従って、モジュール基板に発生する反りを小さく抑えることができる。

請求項（抜粋）：

パワーチップを搭載したセラミックス板と、セラミックス板を接合してモジュール基板を形成する金属板と、金属板の周囲に取付けられた外囲ケースと、モジュール基板上に空間部を隔てて配置されたフレーム体と、外囲ケース内におけるモジュール基板及びフレーム体間の空間部に注入硬化し、かつパワーチップを保護する硬質の封止樹脂とを有し、前記フレーム体は、モジュール基板及びフレーム体間の空間部に封止樹脂を注入硬化したとき、該封止樹脂の硬化時の成形収縮によって発生する応力を、モジュール基板とフレーム体とで分散させて低減し得る剛性を有していることを特徴とする樹脂封止型パワーモジュール装置。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 25/04 C ,  H01L 23/28 L