特許

J-GLOBAL ID：200903055003574355

半導体装置およびその製造方法

発明者： 深澤 則雄 ,  竹中 正司 ,  河西 純一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-323511
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177203
出願日： 1992年12月03日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】 テープキャリアパッケージを用いた半導体装置に関し, リードのボンディング時に発生する熱の影響や封樹脂硬化時の収縮に伴う影響を緩和し,また熱抵抗を下げ,さらにTAB テープを低コストで多層化することを目的とする。【構成】 1)半導体チップの周囲に枠状のサポートリングを有し且つ該サポートリングにその内外を結び延在する複数のリードが被着されているテープが用いられ, 該サポートリングの内側に延在する該リードは該半導体チップに接続され, 該半導体チップが樹脂封止された半導体装置であって,該テープの該サポートリング上にスルーホール導体を有する枠状の基板が取りつけられている,2)前記基板の取りつけが,接着剤を用いるか,あるいは前記テープに前記スルーホール導体に対応する位置で孔を開け該スルーホール導体と前記リードを接合するか,あるいは両者が併用して行われるように構成する。

請求項（抜粋）：

半導体チップの周囲に枠状のサポートリングを有し且つ該サポートリングにその内外を結び延在する複数のリードが被着されているテープが用いられ, 該サポートリングの内側に延在する該リードは該半導体チップに接続され, 該半導体チップが樹脂封止された半導体装置であって,該テープの該サポートリング上にスルーホール導体を有する枠状の基板が取りつけられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-159013
  
• 特開平4-093040
  
• 特開平3-191542