特許
J-GLOBAL ID：200903055003917546
チップ型ネットワーク電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-218640
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067586
出願日： 1997年08月13日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 クロストークの発生を低減できるチップ型ネットワーク電子部品を提供する。【解決手段】 2つのコンデンサを直列接続した接続部を共通端子とすると共に両端を信号端子とする3端子回路を2組備えた略直方体形状のチップ型ネットワーク電子部品を構成する際に、各3端子回路の外部電極(27a,27b.27c)(27d,27e,27f)を、3端子回路毎に素体26の異なる側面に形成すると共に、各3端子回路の共通端子となる外部電極27b,27eは、他の2つの信号端子となる外部電極27a,27b,27d,27fの間に形成する。これにより、異なる3端子回路の外部電極間の間隔を大きく設定でき、これら異なる3端子回路の外部電極間に生じる浮遊容量が低減される。さらに、3端子回路の共通端子となる外部電極27b,27eが他の2つの信号端子となる外部電極の間に形成されているため、該2つの信号端子間の間隔を大きく設定でき、これらの信号端子間に生じる浮遊容量が低減され、これらの浮遊容量によって生じる異なる信号間のクロストークを抑制することができる。
請求項（抜粋）：
2つの回路素子を直列接続し、該2つの回路素子の接続部を共通端子とすると共に両端を信号端子とする3端子回路を少なくとも2組備え、該2組の3端子回路を一体に形成した略直方体形状の素体と、該素体の外面に前記3端子回路の各端子に導電接続して形成された少なくとも6つの外部電極とからなるチップ型ネットワーク電子部品であって、各3端子回路の外部電極は、3端子回路毎に前記素体の異なる側面に形成されると共に、前記3端子回路の共通端子となる外部電極は、他の2つの信号端子となる外部電極の間に形成されていることを特徴とするチップ型ネットワーク電子部品。
IPC (5件)：
H01G 4/38
, H01C 13/00
, H01F 27/00
, H01F 27/29
, H01G 4/40
H01G 4/38 A
, H01C 13/00 A
, H01F 15/00 C
, H01F 15/10 C
, H01G 4/40 301 A
