特許
J-GLOBAL ID：200903055011218789
センサ組立体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-206727
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048119
出願日： 1991年08月19日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【構成】複数個のセンサ11,中間部材21,結合部材31を持つ、ウエハ1,中間部材の集合体2,結合部材の集合体3を一括して陽極接合法により接合する。これをダイシングして多数のセンサ組立体10を形成する。ウエハ1にはシリコン,中間部材の集合体2には硼珪塩酸ガラス、結合部材の集合体にはFe系の合金を用いる。【効果】均一な接合が可能であるので、センサの特性が均一なものが形成できる。そのため、歩留まりが向上し、信頼性も高くなる。また、多数のセンサ組立体が一度に形成できるので生産性が良くなる。
請求項（抜粋）：
被測定量を検出するためのセンサ、該センサを支持する中間部材、該中間部材と前記センサの結合体をベース材に取り付けるための結合部材とからなるセンサ組立体の製造において、前記センサが複数個形成されたウエハ、前記結合部材が複数個形成されたウエハ、及び前記中間部材が複数個形成されたウエハを一括して陽極接合し、その後切断して形成することを特徴としたセンサ組立体の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 29/84
, G01L 9/04 101
