特許
J-GLOBAL ID：200903055018222510
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-100792
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283247
出願日： 1994年04月13日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップと部材との間を均一かつ最適なろう付けをもった半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 半導体チップ3と部材1との間をろう材によって接続する構造の半導体装置に適用され、ろう材6にろう材より融点の高い粒状物5を混合させる。
請求項（抜粋）：
半導体チップとこの半導体チップを固定する部材との間をろう材によって接続する構造を有する半導体装置において、上記ろう材中にろう材の融点より高い粒状物を混合したことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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