特許
J-GLOBAL ID：200903055019421966
シールド構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-110573
公開番号（公開出願番号）：特開平5-308198
出願日： 1992年04月30日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：
【要約】【目的】 確実なシールド効果が得られ、同時に、筐体の防水・防塵機能をもたらすことができるシールド構造を提供する。【構成】 内面に導電膜13a,14aが施された上部筐体13および下部筐体14を互いに嵌合させ、シールド板金17の縁部に導電性ゴム18を取り付け、この導電性ゴム18を、上部筐体13および下部筐体14で挟み込むことにより、シールド板金17と上部筐体13および下部筐体14との確実な導通を得ることができ、安定したシールド効果が得られる。また、この導電性ゴム18は、筐体外部からの水や埃の侵入を防ぐ役目をする。
請求項（抜粋）：
内面に導電加工が施され、互いに嵌合する上部筐体および下部筐体と、これらの上部筐体および下部筐体の内部に固定された基板と、前記上部筐体および下部筐体の内部に固定されたシールド板金と、前記上部筐体と下部筐体との嵌合部に挟み込まれた導電性防水ゴムとを備え、前記上部筐体と下部筐体との嵌合部において、前記導電性防水ゴムを介して、前記シールド板金の縁部を挟み込んだシールド構造。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H04B 1/03
, H04B 1/08
