特許

J-GLOBAL ID：200903055023292070

温度調整装置

発明者： 谷村 利伸 ,  今泉 久朗
出願人/特許権者： 株式会社小松製作所
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-193115
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024240
出願日： 1999年07月07日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 熱電モジュールと、内部に収容した流体により熱交換を行なう熱交換器とを具備して成る温度調整装置であって、熱電モジュールと熱交換器との間の接触熱抵抗を下げ、熱電モジュールの能力を十分に発揮させる。【解決手段】 本発明に関わる温度調整プレート(温度調整装置)1は、熱電モジュール30における少なくとも一方の伝熱板33に、内部に収容された流体の作動媒体10Lと伝熱板33とが直接に接触する態様で、熱交換器から成る載置プレート10を設置している。

請求項（抜粋）：

熱電モジュールと、内部に収容した流体により熱交換を行なう熱交換器とを具備して成る温度調整装置であって、上記熱電モジュールにおける少なくとも一方の伝熱板に、該伝熱板が上記熱交換器の内部に収容した流体と直接に接触する態様で、上記熱交換器を設置して成ることを特徴とする温度調整装置。

IPC (5件)：

H01L 35/30 ,  F28D 15/02 ,  F28F 27/00 511 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/32

FI (5件)：

H01L 35/30 ,  F28D 15/02 A ,  F28F 27/00 511 E ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/32 A