特許

J-GLOBAL ID：200903055031204407

半導体受光素子

発明者： 乗松 正明 ,  田中 一弘 ,  三浦 和則
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-067662
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260713
出願日： 1996年03月25日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】 本発明は半導体受光素子に関し、複数チャネルの光信号を高帯域、高信頼性で受信可能な半導体受光素子の提供を課題とする。【解決手段】 半導体素子の基板3の側より光ビームを入射し、対面の接合側で光検出を行う半導体受光素子において、前記接合側に光吸収層5を含む複数の光検出部PD1 ,PD2 を備え、かつこれら隣接する光検出部PD1 ,PD2 の間の前記接合側表面から光吸収層5までに適宜の幅の溝部21を設けることで、不要な光ビームB2 ́によるキャリア発生(他チャネルへの漏れ込み)を防止する。又は、これら各光検出部PD1 ,PD2 の周囲の接合側表面から光吸収層までがエッチングにより画成されている。又は、これら隣接する光検出部PD1 ,PD2 に至る各受光経路B1 ,B2 の間の前記基板3の側に適宜のサイズの溝部を設けることで、不要な光ビームB2 ́を内側に反射する。好ましくは、半導体受光素子は、基板3の側の側壁面に斜面を備え、かつ該斜面で屈折し又は反射した光ビームを接合側の光検出部PD1 ,PD2 に導くような面取り構造を備える。

請求項（抜粋）：

半導体素子の基板側より光ビームを入射し、対面の接合側で光検出を行う半導体受光素子において、前記接合側に光吸収層を含む複数の光検出部を備え、かつこれら隣接する光検出部の間の前記接合側表面から光吸収層までに適宜の幅の溝部を設けたことを特徴とする半導体受光素子。

IPC (2件)：

H01L 31/10 ,  H01L 21/76

FI (2件)：

H01L 31/10 A ,  H01L 21/76 L