特許
J-GLOBAL ID：200903055033810118
積層電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-219588
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044038
出願日： 1999年08月03日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 製造歩留まりが高く且つ直流抵抗値の低いインダクタ素子を有する積層電子部品を提供する。【解決手段】 複数のフェライトシート120に形成された導体パターン130が互いに平行となり且つそれぞれ端部のランド131においてスルーホール133を介して並列接続され、この並列接続された複数の導体パターン130をスルーホール134を介して直列接続することによりコイルを形成するとともに、前記スルーホール133を、前記スルーホール134に対してフェライトシート120の積層方向と直交する方向にずれた位置に形成した。これにより、直流抵抗成分が低く且つ耐電流性に優れたものとなる。また、積層体の製造時にスルーホールの形成部分に応力が集中しないので、ターン抜けが発生せず製造歩留まりが向上する。
請求項（抜粋）：
コイルを形成する導体パターンが印刷された複数の絶縁シートを隣合う絶縁シートの導体パターンが互いにスルーホールを介して接続するように積層してなる積層体と、積層体の外面に形成され前記コイルの端部に接続した外部電極とを有する積層電子部品において、前記コイルは、複数の絶縁シートに形成された導体パターンが互いに平行となり且つそれぞれ端部において並列接続用スルーホールを介して並列接続され、この並列接続された複数の導体パターンを直列接続用スルーホールを介して直列接続することにより螺旋状に形成されており、前記並列接続用スルーホールは、前記直列接続用スルーホールに対して絶縁シートの積層方向と直交する方向にずれた位置に形成されていることを特徴とする積層電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/00 D
, H05K 1/16 B
4E351BB09
, 4E351BB24
, 4E351BB49
, 4E351GG20
, 5E070AA01
, 5E070AB01
, 5E070BA11
, 5E070CB03
, 5E070CB13
, 5E070CB15
, 5E070CB17
