特許
J-GLOBAL ID：200903055034758896
樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-049018
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268106
出願日： 1993年03月10日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】ボイド,クラック等がなく、各種信頼性に優れたテープキャリア型半導体装置を提供。【構成】有機絶縁テープ上に施された銅等の配線が金あるいは半田等のバンプを介し半導体素子表面の電極と接合された構造を有するテープキャリア型半導体装置の素子表面を、硬化剤として化1あるいは化2で表される部分アリル化フェノ-ル化合物のいずれか一方あるいは両方を配合したエポキシ樹脂組成物を塗布して保護することを特徴とするテープキャリア型半導体装置。【効果】素子表面保護層形成用樹脂組成物の粘度を小さくし、硬化時にボイド,クラックの発生がなく、温度サイクル性,耐湿性に優れたテープキャリア型半導体装置の供給が可能となる。
請求項（抜粋）：
有機絶縁テープ上に銅等の配線を施し、金あるいは半田等のバンプを介し半導体素子と接合する構造を有するテープキャリア型半導体装置において、素子表面を保護する樹脂組成物が硬化剤として、化1及び化2で表される部分アリル化フェノ-ル化合物のいずれか一方あるいは両方を配合したエポキシ樹脂であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。【化1】【化2】(式中、m及びnはそれぞれ0または1であり、且つ、ヒドロキシル基に対するアリル基の比率は100:10から100:90の範囲である。)
IPC (3件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/62 NJF
