特許
J-GLOBAL ID：200903055035748053
電食を防止するアルミ電線の端末構造
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
上野 登
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-028018
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229192
出願日： 2002年02月05日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：
【要約】【課題】 標準電極電位差が大きい電材を電気的に接続する場合において、接触部分における電食を防止するアルミ電線の端末構造を提供すること。【解決手段】 アルミ心線部2の端末部表面に端面から所定位置まで形成されたZnメッキ層2と、該Znメッキ層3の外側表面に端面からアルミ心線部2に直接接触しない位置まで形成されたSnメッキ層4aあるいはNiメッキ層4bと、該Snメッキ層4aあるいはNiメッキ層4bの外側表面に端面からZnメッキ層3表面あるいはアルミ心線部2表面に直接接触しない位置まで形成されたCuメッキ層5を有し、アルミ電線1の端末部で積層構造を構成する。アルミ心線部2と接続される銅製の電線接続端子類が最外層の銅メッキ層5を介して接触するため、アルミ心線部2と銅製の電線接続端子類の間の標準電極電位が段階的に小さく変化し、電食の発生を抑制することができる。
請求項（抜粋）：
電装機器と接続するための端子を接続するアルミ電線の端末部分のアルミ心線部において、アルミ心線部の端末部表面にアルミ心線部端部から端面を含め所定位置まで形成されたZnメッキ層と、該Znメッキ層の外側表面にアルミ心線部端面から該Znメッキ層が形成された部位を超えない所定位置まで形成されアルミ心線部外周面に直接重ならないSnメッキ層と、該Snメッキ層の外側表面にアルミ心線部端面から該Snメッキ層が形成された範囲を超えない所定位置まで形成されZnメッキ層表面及びアルミ心線部外周面に直接重ならないCuメッキ層を有し、各メッキ層がアルミ電線の端末部で積層構造をなしていることを特徴とする電食を防止するアルミ電線の端末構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 13/03 D
, H01R 4/62 A
