特許

J-GLOBAL ID：200903055036499952

オーガニックパッケージ

発明者： 三島 博
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-208782
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035952
出願日： 1999年07月23日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 スイッチングノイズ等を低減することができ、なおかつノイズ除去用のチップコンデンサを突出させることなく搭載することのできるオーガニックパッケージを提供すること。【解決手段】 樹脂基板面7に外部接続ピン8のヘッド部8aと接合するためのパッド部9が形成され、パッド部9にヘッド部8aが接合されたオーガニックパッケージにおいて、外部接続ピン8と樹脂基板1との接続強度を高めるために、ヘッド部8aを含めた外部接続ピン8の根元部を被覆する接着用樹脂層17を形成し、接続用樹脂層17にチップコンデンサ15を収納することができるように孔部18を形成し、チップコンデンサ搭載用のパッド部19を形成する。

請求項（抜粋）：

樹脂基板面に外部接続ピンのヘッド部と接合するためのパッド部が形成され、該パッド部に前記ヘッド部が接合されたオーガニックパッケージにおいて、前記樹脂基板面に、チップコンデンサ搭載用のパッド部が形成されていることを特徴とするオーガニックパッケージ。