特許
J-GLOBAL ID：200903055039478794
セラミック回路基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-033652
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245482
出願日： 1994年03月03日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 抵抗値、熱伝導率、比重、材料コストの点ですぐれた特性を有するアルミニウムを導体材料に用いたセラミック回路基板を提供する。【構成】 セラミック粉末を主原料とするグリーンシート10にアルミニウムからなる導体回路12を設け、該導体回路12が表面に露出しないように該導体回路12を覆ってグリーンシート10を積層して一体化し、660°C以上の焼成温度で焼成した後、該焼成により得られた焼結体の内部導体回路の一部を基板表面に露出させる。
請求項（抜粋）：
セラミックを絶縁基材として導体回路が形成されたセラミック回路基板において、該導体回路のうちの少なくとも基板内部に設けた内部導体回路が前記セラミックと同時焼成により形成されたアルミニウムからなることを特徴とするセラミック回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, C04B 35/64
, H05K 1/03
