特許

J-GLOBAL ID：200903055039553010

半導体ウエーハの鏡面面取り方法

発明者： 傳田 康秀 ,  長谷川 毅
出願人/特許権者： 不二越機械工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-282255
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102111
出願日： 1991年10月02日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体ウエーハの円弧状周縁を高精度に鏡面面取りし、かつバフを長寿命化するバフの移動方法に関する。【構成】 半導体ウエーハ1の円弧状周縁の側面2、4に、回転するバフ8を当接させて行う半導体ウエーハ1の鏡面面取り方法において、バフ8をバフ面に平行方向に移動させ、常にバフ面の異なる位置をウエーハ1の側面2、4に当接させながら、ウエーハ1を自転させるかバフ8を円弧状周縁に沿って公転させ、ウエーハ1の全周縁を鏡面面取りする。

請求項（抜粋）：

半導体ウエーハの円弧状周縁側面に、回転するバフを当接させて行う半導体ウエーハの鏡面面取り方法において、バフをバフ面に平行方向に移動させ、常にバフ面の異なる位置をウエーハの側面に当接させながら、ウエーハを自転させるかバフを円弧状周縁に沿って公転させ、ウエーハの全周縁を鏡面面取りすることを特徴とする半導体ウエーハの鏡面面取り方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 301 ,  H01L 21/304 321

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平2-301135
  
• 特開昭62-199344
  
• 特開平2-303759
  
• 特開平4-129656
  

審査官引用 (5件)

• 特開平2-301135
  
• 特開平2-301135
  
• 特開平2-139165
  
• 特開昭62-199344
  
• 特開平2-303759