特許
J-GLOBAL ID：200903055042400160
SAWデバイス及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2002000498
公開番号（公開出願番号）：WO2002-061943
出願日： 2002年01月24日
公開日（公表日）： 2002年08月08日
要約：
耐湿性に優れた弾性表面波(SAW)デバイスを提供する。そのデバイスは圧電基板と、圧電基板の第1面に設けられたインターディジタルトランスデューサ(IDT)電極と、IDT電極を覆う樹脂被覆とを備える。樹脂被覆の樹脂材料はその10倍の質量の純水の溶媒中に120°C、2気圧の条件下で20時間放置された後での溶媒の塩素イオン濃度が50ppm以下である。
請求項（抜粋）：
圧電基板と、
前記圧電基板の第1面に設けられたインターディジタルトランスデューサ(IDT)電極と、
前記IDT電極を覆う樹脂被覆と
を備え、前記樹脂被覆の樹脂材料はその10倍の質量の純水の溶媒中に120°C、2気圧の条件下で20時間放置された後に前記溶媒の塩素イオン濃度が50ppm以下である表面弾性波(SAW)デバイス。
IPC (6件)：
H03H9/145
, H01L41/09
, H01L41/18
, H01L41/22
, H03H3/08
, H03H9/25
H03H9/145 C
, H03H3/08
, H03H9/25 C
, H01L41/08 C
, H01L41/08 L
, H01L41/18 101A
, H01L41/18 101Z
, H01L41/22 Z
