特許
J-GLOBAL ID：200903055045812396
部品実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高山 道夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-313484
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129800
出願日： 1991年11月01日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】 基板を移動させることにより、部品の実装を精度よく、かつ高速に行なうことのできる部品実装装置を提供すること。【構成】 部品供給装置4から部品3を取り出し、基板5上の所定の部品実装位置まで部品3を移載する部品移載ヘッド1aに認識手段2を備えると共に、基板5を移動させる手段6を備えることにより、部品移載ヘッド1aの認識手段2で撮像した部品移載ヘッド1aと部品3のズレを検出し、部品移載ヘッド1aの移動中に基板5側をそのズレ量に応じて動かし、修正する。
請求項（抜粋）：
部品供給装置から部品を取り出し、基板上の所定の部品実装位置まで部品を移載する部品移載ヘッドに認識手段を備えると共に、基板を移動させる手段を備えることにより、前記の認識手段で撮像した部品移載ヘッドと部品のズレを移動量として、部品移載ヘッド移動中に基板を移動させて、部品移載ヘッドと基板上のランドパターンとの位置関係を修正することを特徴とした部品実装装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 19/00 302
, H05K 13/08
