特許

J-GLOBAL ID：200903055054399833

バンプ付きTABテープ及びそれを用いた接合方法

発明者： 山崎 英男
出願人/特許権者： ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー
代理人 (1件)： 宇井 正一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-147418
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022470
出願日： 1993年06月18日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】 本発明はバンプ付きTABテープ及びそれを用いた接合方法に関し、アウターリードのリフローボンディング時にインナーリードのバンプが剥離しないようにしたバンプ付きTABテープ及びそれを用いた接合方法を実現することを目的とする。【構成】 誘電体フィルムよりなる基材10上に、複数の金属配線11が施され、該金属配線11が施された面と反対側の基材面から金属配線11に通じるビアホール12が設けられ、該金属配線11の一部にインナーリード接合用のバンプ13とアウターリード接合用端子とが設けられたバンプ付きTABテープにおいて、該インナーリード接合用のバンプ13の融点がアウターリード接合用端子の接合用金属14の融点よりも高くなるように構成する。

請求項（抜粋）：

誘電体フィルムよりなる基材上に、複数の金属配線が施され、該金属配線が施された面と反対側の基材面から金属配線に通じるビアホールが設けられ、該金属配線の一部にインナーリード接合用のバンプとアウターリード接合用端子とが設けられたバンプ付きTABテープにおいて、該インナーリード接合用のバンプの融点がアウターリード接合用端子の接合用金属の融点よりも高いことを特徴とするバンプ付きTABテープ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-154136
  
• 特開昭62-067829
  
• 特開平3-071649
  
• 特開昭57-018347