特許
J-GLOBAL ID：200903055054725382
ウェーハ研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
八田 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-225819
公開番号（公開出願番号）：特開平7-075964
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】 ウェーハ研磨装置において、研磨中の圧下、回転数制御時に発生する装置起因のウェーハ品質悪化要因を排除し、厚み一定、平行度、平坦度の精度の高いウェーハの研磨を可能にすること。【構成】 このウェーハ研磨装置は、調芯機構8を有する上定盤1と、駆動回転する下定盤2と、その間に挟まれるキャリア3とを有し、キャリア3内に取り付けられるウェーハ4の近傍に複数個の耐研磨材ダミーウェーハ7(例えば、SiCセラミックス等)を設置し、ウェーハ4の研磨と同時にインラインでダミーウェーハ7を定盤1、2全面にわたって遊星運動をさせるキャリア回転機構5、6を有する。研磨最終時に、上下定盤1、2をこの複数のダミーウェーハ7に密着させることにより、上下定盤1、2の間隙を平行に一定に拘束可能とし、これにより厚み一定な平行度、平坦度の精度の高いウェーハの研磨が可能となる。
請求項（抜粋）：
上定盤(1) と、下定盤(2) と、これら上下定盤(1,2) の間に挟み込まれるキャリア(3) とを有し、被研磨材としてのウェーハ(4) を前記キャリア(3) に形成された穴(3a)に保持しつつ前記上下定盤(1,2) の間に挟み込み、上下定盤(1,2) により圧下力(F) と回転運動とを加え、同時に研磨剤を与えることにより前記ウェーハ(4) を研磨するようにしたウェーハ研磨装置において、前記キャリア(3) 内のウェーハ(4) を設置する箇所の近傍に複数の穴(3b)を設け、各穴(3b)に最終研磨ウェーハ厚みに相当する耐研磨材ダミーウェーハ(7) を設置し、研磨最終時に上下定盤(1,2) を前記複数のダミーウェーハ(7) に密着研磨することにより、上下定盤(1,2) をインラインでその表面を研磨修正すると共に上下定盤(1,2) の間隔を維持拘束することを特徴とするウェーハ研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
