半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-029277
公開番号（公開出願番号）：特開2006-249415
出願日： 2006年02月07日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：

【課題】長期高温耐熱性、耐リフロー性、サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置を提供すること。【解決手段】加熱後のDSCでの反応率が70〜100%であり、加熱後に200°C以上の温度領域に少なくとも一つの軟化点を有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

加熱後のDSCでの反応率が70〜100%であり、加熱後に200°C以上の温度領域に少なくとも一つの軟化点を有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。

IPC (6件)：

C09J 201/00 , C09J 133/04 , C09J 163/00 , C09J 161/06 , C09J 7/00 , H01L 21/52

FI (6件)：

C09J201/00 , C09J133/04 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J7/00 , H01L21/52 E

Fターム (60件)：

4J004AA02 , 4J004AA05 , 4J004AA07 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA15 , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040CA061 , 4J040CA062 , 4J040CA071 , 4J040CA072 , 4J040CA081 , 4J040CA082 , 4J040DF031 , 4J040DF032 , 4J040DL141 , 4J040DL142 , 4J040EB031 , 4J040EB131 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EC031 , 4J040EC032 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EF001 , 4J040EF002 , 4J040EG001 , 4J040EG002 , 4J040EH022 , 4J040GA01 , 4J040GA04 , 4J040GA05 , 4J040GA11 , 4J040GA13 , 4J040GA20 , 4J040GA29 , 4J040HA136 , 4J040HA20 , 4J040HA296 , 4J040HA306 , 4J040JA09 , 4J040KA42 , 4J040LA02 , 4J040LA07 , 4J040LA08 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 5F047BA34 , 5F047BA35 , 5F047BA54

引用特許：

出願人引用 (2件)

耐熱性接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-081103 出願人：日立化成工業株式会社
耐熱性接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-050214 出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (6件)

難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-106422 出願人：信越化学工業株式会社
接着材およびこれを用いた電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-087165 出願人：京セラ株式会社
特開昭61-151286

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