特許
J-GLOBAL ID：200903055058481453
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-117250
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316372
出願日： 1995年05月16日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】本発明は、ベッド露出型の樹脂封止型半導体装置において、ベッドの反りによって実装性が低下されるのを防止でき、信頼性を高めることができるようにすることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、リードフレーム11のベッド12をプレス加工する際に、ベッド12の各角部に、それぞれ対角線に沿って矩形状の凸部19を形成する。そして、この凸部19の形成されたベッド12上に半導体チップ14を搭載した後、ベッド12が露出するようにして、その周囲を樹脂17により封止する。これにより、ペースト13が膨んでも、ベッド12は凸部19の存在によって緩やかに反るようになるため、ベッド12の反りによってアウタリード15bまでの高さが極端に低くなるのを防げる構成となっている。
請求項（抜粋）：
半導体素子が搭載されるリードフレームの素子搭載部を露出させるように樹脂により封止してなる樹脂封止型半導体装置において、前記リードフレームの素子搭載部に凹部または凸部を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/52
, H01L 23/50
H01L 23/28 B
, H01L 21/52 A
, H01L 23/50 U
