特許

J-GLOBAL ID：200903055060166867

積層型デュプレクサ

発明者： 塚本 直樹
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-360137
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164710
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】 2つ以上のフィルタを有するデュプレクサにおいて、伝送線路とそのフィルタとが互いに干渉しあうことなく、小型化を達成できるとともに、挿入損失を抑えることが可能な積層型デュプレクサを提供することを目的とする。【解決手段】 積層体1の主面にアース電極2が形成され、一端側が前記アース電極2に接続する複数の第1ストリップライン3が併設された第1フィルタ50と、その一端がアース電極2に接続する複数の第2ストリップライン3が併設された第2フィルタ60とから成り、第1ストリップラインの他端から、その第1ストリップライン3の端部と対面する積層体1の端面までの領域に、第1フィルタ50と第2フィルタ60との整合をとる整合回路7を配設した構成である。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層を積層した矩形状積層体の主面又は誘電体層間にアース電極を形成するとともに、前記積層体の同一層間で前記アース電極に対向し、かつその一端側が前記アース電極に接続する複数の第1ストリップラインが併設された第1フィルタと、前記第1ストリップラインが形成された積層体の同一層間にその一端が前記アース電極に接続する複数の第2ストリップラインが併設された第2フィルタとから成り、前記第2フィルタの通過帯域よりも第1フィルタの通過帯域が高い周波数帯に設定されている積層型デュプレクサにおいて、前記第1ストリップラインの他端から、その他端側と対向する前記積層体の側面までの前記積層体の領域に、前記第1フィルタと第2フィルタとの整合をとる整合回路を配設したことを特徴とする積層型デュプレクサ。

IPC (3件)：

H01P 1/213 ,  H01P 1/203 ,  H01P 1/205

FI (4件)：

H01P 1/213 N ,  H01P 1/203 ,  H01P 1/205 B ,  H01P 1/205 K

Fターム (15件)：

5J006HA19 ,  5J006HA35 ,  5J006HB05 ,  5J006HB13 ,  5J006HB22 ,  5J006JA01 ,  5J006JA12 ,  5J006KA02 ,  5J006KA12 ,  5J006LA07 ,  5J006LA12 ,  5J006LA23 ,  5J006NA04 ,  5J006NC03 ,  5J006NF03