特許
J-GLOBAL ID:200903055061278812
樹脂組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-246050
公開番号(公開出願番号):特開平10-087990
出願日: 1996年09月18日
公開日(公表日): 1998年04月07日
要約:
【要約】【課題】 樹脂へ添加することにより、均一な分散性の優れたしかも熱伝導性等良好なポリイミド樹脂組成物を得る。【解決手段】 1.0μm以下の凝集粒子径の粒子を60重量%以上含み、平均粒子径が1.0μm以下の窒化ホウ素粉末を含有することを特徴とするポリイミド樹脂組成物。
請求項(抜粋):
1.0μm以下の凝集粒子径の粒子を60重量%以上含み、平均粒子径が1.0μm以下の窒化ホウ素粉末を含有することを特徴とするポリイミド樹脂組成物。
IPC (3件):
C08L 79/08
, C01B 21/064
, C08K 3/38
FI (3件):
C08L 79/08 Z
, C01B 21/064 M
, C08K 3/38
引用特許:
審査官引用 (1件)
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管状体およびその製法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-032390
出願人:日東電工株式会社
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