特許

J-GLOBAL ID：200903055063617223

リード線接続装置

発明者： 中村 忠浩 ,  川原 一也 ,  三上 良雄 ,  中田 卓美 ,  林崎 渉 ,  藤本 克也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-144476
公開番号（公開出願番号）：特開2000-331893
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】 接合の信頼性が高く、製品の小型化が可能な、アルミニウム電極箔の酸化被膜を除去しリード線を接合するリード線接続装置を提供することを目的とする。【解決手段】 アルミニウム線2を供出する供給部1、保持し搬送する複数のチャック3aを配設したテーブル3、テーブル3の近傍に設置した穴加工部4、CP線7を供出しアルミニウム線2に圧挿入する供給部6、アルミニウム線2とCP線7の圧挿入部分を加熱する加熱部5、アルミニウム線2の他端を偏平加工し所定形状にする加工部9、供給部13より供出されたアルミニウム電極箔12の酸化被膜の所定箇所を除去する被膜除去部15、アルミニウム電極箔12とリード線11を接合する接合部16、および前記接合済のアルミニウム電極箔12を巻取る巻取部14より構成する。

請求項（抜粋）：

アルミニウムよりなる電極箔の表面に形成された酸化被膜の一部を除去する被膜除去部と、この電極箔の酸化被膜を除去した部分に外部引出し用のリード線を接合するリード線接続部からなるリード線接続装置。

IPC (2件)：

H01G 13/00 307 ,  H01G 9/008

FI (2件)：

H01G 13/00 307 Z ,  H01G 9/04 355

Fターム (9件)：

5E082AB09 ,  5E082BC39 ,  5E082EE43 ,  5E082GG04 ,  5E082JJ06 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ25 ,  5E082LL29 ,  5E082MM02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-222517
  
• 特開昭58-138020
  
• コンデンサの陽極リード線皮膜除去方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-207242   出願人：マルコン電子株式会社