特許

J-GLOBAL ID：200903055066028334

プローブおよびそれを用いた検査方法

発明者： 川島 正之 ,  宇田 隆之 ,  大塚 寛治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-298826
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136221
出願日： 1991年11月14日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウエハの電気特性検査を行う際、プローブ(探針)による電極の損傷を防止する。また、プローブと電極との接触抵抗を低減する。【構成】 本発明のプローブ1は、プローブ本体2の先端部分にAuのボール3を取り付けたものである。プローブ本体2は、W(タングステン)のような硬質の金属からなり、その先端部分には、AuとWとの接着性を向上させる目的で、NiやSnからなるメタライズ層4が設けてある。プローブ本体2の先端にボール3を取り付けるには、Auのワイヤの先端を空中で溶融させ、そこにプローブ本体2の先端を接触させる。

請求項（抜粋）：

先端に金属ボールが設けられてなることを特徴とするプローブ。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/60 321