特許
J-GLOBAL ID：200903055080476030
プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-131259
公開番号（公開出願番号）：特開平10-322002
出願日： 1997年05月21日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 チップ部品1を実装する際に、接着剤2をランドへ拡大することを禁止し、半田不良を低減させることにある。【解決手段】 プリント基板10は、基板6表面に貫通孔7を穿設し、チップ部品1と電気的な接続をするランド4を貫通孔7の近傍に設け、基板表面の貫通孔7を覆う接着剤2は、チップ部品1を実装する時に押し潰され、一部の接着剤2はチップ部品1の側面に回り込み、チップ部品1直下の接着剤2はランド4の間に拡大させて、他の接着剤2を貫通孔7内部の空洞11に導入させる。
請求項（抜粋）：
基板表面に穿設した貫通孔、チップ部品と電気的な接続をするランドを該貫通孔の近傍に設けたプリント基板であって、前記基板表面の貫通孔を覆う接着剤、この接着剤によって前記チップ部品を前記基板に接合させる際に、該接着剤の一部を導入させる前記貫通孔内部の空洞を備えることを特徴とするプリント基板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 504
, H05K 1/18
H05K 3/34 504 B
, H05K 1/18 J
