特許

J-GLOBAL ID：200903055082357763

基板端面洗浄方法およびその装置

発明者： 香椎 賢一
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-068429
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264923
出願日： 1995年03月27日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 レジストを塗布した基板の端面を有機溶剤により洗浄する際に、レジストの盛上がりが生じない基板端面洗浄装置を提供する。【構成】 端面洗浄ノズル15の凹部15a およびレジスト乾燥ノズル16の凹部16aを基板11の端面周辺部に係合させる。移動方向の前方に位置するレジスト乾燥ノズル16は、凹部16a 内に設けたガス体吐出部から、基板11の端面周辺部に向かって加熱されたN2 のガス体を吐出しながら移動する。レジストは局所的に溶剤成分を除去し硬化する。基板11の端面周辺部に発生した溶剤成分を、凹部16a 内に付設したバキューム除去部により吸引除去する。レジスト乾燥ノズル16の走査に伴い、端面洗浄ノズル15も同方向へ移動し、硬化したレジストに対し、凹部15a内から有機溶剤を吐出しながら移動し、基板11の端面周辺部を洗浄する。溶解した余剰なレジストや洗浄液を、凹部15a 内のバキューム除去部により吸引除去する。

請求項（抜粋）：

レジストが塗布された基板の端面周辺部を有機溶剤で洗浄する基板端面洗浄方法において、洗浄対象となる基板の端面周辺部に加熱されたガス体をあらかじめ吹き付けてこの端面周辺部のレジストを硬化させ、このレジストを硬化させた後、有機溶剤により洗浄することを特徴とする基板端面洗浄方法。

IPC (3件)：

H05K 3/06 ,  G02F 1/1333 505 ,  H05K 3/26

FI (3件)：

H05K 3/06 C ,  G02F 1/1333 505 ,  H05K 3/26 A