特許
J-GLOBAL ID：200903055085592399
ウェーハ研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-001730
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193254
出願日： 1997年01月08日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：
【要約】【課題】 ウェーハ研磨装置において、研磨パッド上のスラリーを均一に面内に行き渡らせること。【解決手段】 表面に研磨パッド3が貼付された回転可能なプラテン2と、研磨すべきウェーハWの一面を保持して前記研磨パッドにウェーハの他面を当接させる複数のウェーハ保持ヘッド7と、これらウェーハ保持ヘッドを前記研磨パッドに対し相対運動させることにより研磨液が供給された前記研磨パッド上でウェーハ他面を研磨するヘッド駆動機構6とを具備し、前記研磨パッドは、その表面に中央部分から外側に向かって延在し前記研磨液を誘導する複数の誘導溝21が形成され、これら誘導溝は、それぞれの外側端部21aの位置が前記研磨パッドの半径方向に分散されて配されている技術が採用される。
請求項（抜粋）：
表面に研磨パッドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェーハの一面を保持して前記研磨パッドにウェーハの他面を当接させる複数のウェーハ保持ヘッドと、これらウェーハ保持ヘッドを前記研磨パッドに対し相対運動させることにより研磨液が供給された研磨パッド上でウェーハ他面を研磨するヘッド駆動機構とを具備し、前記研磨パッドは、その表面に中央部分から外側に向かって延在し前記研磨液を誘導する複数の誘導溝が形成され、これら誘導溝は、それぞれの外側端部の位置が前記研磨パッドの半径方向に分散されて配されていることを特徴とするウェーハ研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 321
B24B 37/00 C
, H01L 21/304 321 E
