特許

J-GLOBAL ID：200903055092535406

半導体装置および半導体装置の製造方法

発明者： 田崎 耕司 ,  林田 哲哉
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-328321
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173006
出願日： 1996年12月09日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップ接続構造またはBGA実装構造を有する半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】 半導体チップ1の電極部2と、有機樹脂もしくはセラミックを主基材とする配線基板5の配線基板接続端子6を、半導体チップ側導電材料10、および樹脂ボール9-Aと導電層9-Bからなる樹脂導電ボール9、および配線基板側導電材料11を用いてフリップチップ接続した半導体装置である。半導体チップ1と配線基板5の熱膨張係数の差異に起因する熱応力は、樹脂導電ボール9の中心部を構成する低弾性率の樹脂ボール9-Aの変形によって緩和され、半導体チップ側導電材料10および配線基板側導電材料11等の接続部位に大きな熱応力が作用することを回避でき、信頼性が向上する。

請求項（抜粋）：

低弾性率の第1の部材と、この第1の部材を覆う少なくとも一層の導電性の第2の部材からなる導電性接続部材を介して、半導体チップと、この半導体チップの担体となる配線基板とを接合もしくは接着固定してなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 D ,  H01L 21/92 603 B ,  H01L 21/92 603 C ,  H01L 21/92 604 H